公司简介
本公司专业承接贴片,后焊,打样。BGA贴装、返修、植球;采用目前最先进的光学对位技术进行贴装、返修。有需要的可与我们联系我们。
陈小姐0755-22015114, 陈先生15994811332
深圳市宝安区西乡银田工业区雍啟科技园
本公司主要经营U盘,SMT贴片加工,后焊,打样,电子元器件等。本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾!
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加盟日期:2008年06月12日
营业执照审核:未审核
深圳市利美有限公司
郑
先生
销售
地 址: |
深圳市宝安区西乡银田工业区雍啟科技园 |
区 域: |
广东省深圳市 |
邮 编: |
888160 |
电 话: |
86 0755 26626155 |
传 真: |
86 |
手 机: |
13410508497 |
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